CKD Technology қоймада бірден қол жетімді жаңа машиналар ғана емес.
Сондай-ақ, бізде бастапқы инвестицияны айтарлықтай төмендете отырып, нақты өндірістік талаптарды орындауға дайын егжей-тегжейлі жалға беру бизнесі бар. Қосымша мәліметтер алу үшін бізге хабарласыңыз.
CKD-де кілтті кілтпен қызмет көрсетуге дайын кәсіби инженерлер тобы бар.
Пайдаланылған машиналармен сауда жасау үшін Whatspp немесе электрондық пошта арқылы бізге хабарласыңыз.
--------------------------------------------------------------------
MYW10 плазмалық жүйесі жоғары икемді, өнімділігі жоғары вафли бетін өңдеу процесін қамтамасыз етеді.
• Атмосфералық қысымды аргон плазмалық жүйесі
• ені 100 мм кірістірілген плазмалық партияны өңдеу; дәстүрлі әдістермен салыстырғанда 2–5 есе жоғары тиімділікті және 30%-дан астам төмен пайдалану шығындарын ұсынады
• 100% бейтарап плазма; сезімтал электрондық компоненттерге қауіпсіз және жұмсақ — плазмалық бомбалау, статикалық электр тогы, ұшқын, доға, шаң, жоғары қызу, беттік толқындар немесе ультракүлгін сәулелену жоқ, өнімге нөлдік зақым келтірмейді.
• Жан-жақты химиялық процестер: органикалық ластаушы заттарды кетіруге арналған O2 процесі; Металл оксидтерін кетіруге және өнім беттерін белсендіруге арналған H2 процесі
• Бөлшектердің ластануын немесе пластинаның бетінің кедір-бұдырлығын өзгертпейді
• Вафли және таспа жақтау өндірісімен үйлесімді, екеуінің арасында жылдам ауысуға мүмкіндік береді
• 10-сынып таза бөлме және SEMI стандарттарына сәйкес келеді
| Негізгі параметрлер | MYW10 |
| Қуатқа қойылатын талаптар | Айнымалы ток 380В, 13кВт, 20А, 50/60Гц |
| Ауа қысымына қойылатын талаптар | 90psi (6бар) |
| Өлшемдері | 2000 x 2800 x 2200 мм |
| Салмағы | 2200 кг |
| Сертификаттау стандарттары | SEMI S2/S6/S8 |
| Орналастыру дәлдігі | XY: ±20 мкм @ 3σ; Z: ±10 мкм @ 3σ |
| XYZ осінің қайталануы | XY: ±10 мкм @ 3σ; Z: ±5 мкм @ 3σ |
| Максималды жылдамдық | 1000 мм/с (XY) |
| Жеделдету | 1,0 г |
| Жетек жүйесі | айнымалы ток сервосы |
| Жұмыс платформасының техникалық сипаттамалары | |
| Жүктеу/түсіру әдісі | OHT + Жүктеу порты + роботтық қол |
| Роботтық қолдың пайдалы жүктемесі | 3 кг |
| Үйлесімді вафель өлшемі | 12 дюйм (300 мм) |
| Бағдарламалық қамтамасыз етудің операциялық жүйесі | Windows 10 |
| X/Y саяхаты | 400 мм / 500 мм |
| Z осінің саяхаты | 20мм |
| Байланыс хаттамасы | SECS/GEM |
| Жұмыс ауқымы | |
| Плазмалық өңдеу аймағы (W×D) | 300×300мм |
| Тазалаудан кейінгі сумен жанасу бұрышы (WCA) | WCA < 10° (Кремний пластинасы) |
| Плазмалық өңдеу әдісі | Органикалық ластаушы заттарды кетіруге арналған O2 процесі Металл оксидін жоюға арналған H2 процесі |
| Плазма жүйесіне қойылатын талаптар | |
| РЖ қуаты | 27,12 МГц жиілікте 600 Вт |
| Негізгі плазмалық газ | Аргон |
| Процесс газы | O2, N2 немесе H2 |
| Газбен жабдықтау қысымының диапазоны | 40–100 psi (0,3–0,7 МПа) |
Мекенжай
5-қабат, 2-ғимарат, №182, Чанъань Сиань жолы, Чанъань қаласы, Дунгуан, Гуандун провинциясы, Қытай.
Тел
Электрондық пошта
