Электрондық жинақтар мен жартылай өткізгіштер нарығының жылдам өсуімен сала өндіріс тиімділігі мен сенімділігіне барған сайын жоғары талаптар қояды. Дәстүрлі вакуумды плазманы өңдеуге байланысты күту уақытын жоя отырып, MYSmart MYS сериялы тазалау жүйелері барлық сезімтал электрондық компоненттерді қауіпсіз өңдеуді қамтамасыз ете отырып, өткізу қабілеті мен жалпы өнімділікте айтарлықтай табыстар береді.
Сезімтал компоненттер үшін бетті өңдеуді оңай өңдейді
- Жанасуға қабілетті аргон плазмасы
- Ұшқындарды, доғаларды, шаңды, ультракүлгін сәулеленуді немесе шамадан тыс қызуды тудырмайды
- Сезімтал электронды құрамдас бөліктерге (мысалы, пластиналар, қорғасын жақтаулар, жартылай өткізгіш орау бөліктері) электростатикалық разряд (ESD) қаупі жоқ.
Техникалық сипаттамалар
Негізгі параметрлер
MYS плазмалық беттік өңдеу жүйесінің платформасы
Қуатқа қойылатын талаптар
220 В, 2 кВт, 10 А, 60 Гц
Газға қойылатын талаптар
90 psi (6 бар)
Өлшемдері (W x D x H)
1200 x 770 x 1400 мм
Салмағы
650 кг
Сертификаттау
CE
Орналастыру дәлдігі
XY: ±30 мкм @ 3σ; Z: ±10 мкм @ 3σ
X, Y, Z осінің қайталануы
XY: ±15 мкм @ 3σ Z: ±5 мкм @ 3σ
Максималды жылдамдық
1000 мм/с (X, Y)
Жеделдету
1,0 г
Камера ажыратымдылығы
640 x 480 пиксель (0,3 МП)
Жетек жүйесі
айнымалы ток сервосы
Конвейер түрі
Белбеу
Конвейердің жүк көтергіштігі
3 кг
Ең аз өнім ені
50 мм
Өнімнің максималды ені
475 мм
Өнімнің минималды ұзындығы
50 мм
Өнімнің максималды ұзындығы
350 мм
Бағдарламалық қамтамасыз етудің операциялық жүйесі
Егер сізде баға ұсынысы немесе ынтымақтастық туралы сұрағыңыз болса, электронды пошта арқылы жіберіңіз немесе келесі сұрау формасын пайдаланыңыз. Біздің сауда өкілі 24 сағат ішінде сізбен байланысады.
Біз cookie файлдарын сізге жақсырақ шолу тәжірибесін ұсыну, сайт трафигін талдау және мазмұнды жекелендіру үшін пайдаланамыз. Осы сайтты пайдалану арқылы сіз cookie файлдарын пайдалануымызға келісесіз. Құпиялылық саясаты